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约“搏”龙虎:{中}国长城‘推出首台’半(导体)激〖光〗隐{形晶圆切}

克『日,在』中(国)长{城科}技{集团股}份<有限公司>旗“下郑”州‘轨道’交 通[信息手艺]研 究“院”和 河南[通用智]能装备有 限公司〖科〗研“人”员『奋勇攻关、』通力合 作[下,首]台 半导体「激」光隐(形晶圆切)割机《研》制<乐成,填补>国“内空”白,在要害性「能」参数『上』处于〖国〗际『领』先水平。我『国』半导体『激』光隐形 晶[圆]切 割<手艺取得>实(质)性<重>大突破,【相】关<装>备《依》赖<入>口【的】局 势[即将打破。 
 
该]装 备是{郑州轨交}院与河南通 用[历]时一 年<团结攻>关研发《乐成,最终》实现了(最)佳光波和{切}割‘工’艺, 开启[了]我 国《激光》晶『圆切割』行业生长{的}序<幕。 
 

 
郑>州〖轨〗交院 成立[于2017年,]几 年来,该 院[围]绕自主 平『安』工‘业’控『制』器、高端(装备制造)和新{一}代信息手艺《突》破(开)展科研『创新、』手艺攻【关。】被 中[国长]城 旗「下」公司收“购”后,郑‘州’轨‘交’院‘科’研〖创新、事〗业生『长』进入新一〖轮〗加‘速’生【长期。 
 
】晶{圆切割是}半{导}体封测『工』艺中不『可或缺』的要害《工序。》中国<长>城副总裁、郑{州}轨(交)院「院长」刘<振>宇先容,与传{统}的切「割」方『式相比,』激{光切}割属于非“接”触式加《工,可》以『制止对』晶体硅外面<造>成【损伤,】而『且』具「有」加“工精度高、加”工『效』率‘高’等(特)点, 可[以]大幅 提「升芯片生产」制造的‘质’量、效率、《效》益。 
 
该装备【通过】接纳「特」殊【质料、特殊结】构设计、 特殊运[动平台,]可 以{实现加工平}台『在』高速(运)动(时)保‘持’高(稳定性、高精)度,《运动》速率可达500mm/S,效〖率远〗高‘于外’洋<装>备。【在】光学 方[面,凭据单晶]硅 的{光谱特征,}连系“工”业激<光的应>用水平,{接纳了合}适的波{长、}总功率、 脉[宽]和 重「频」的激「光」器,<最终实现>了隐「形切」割。 
 

 
(在影像方)面,{接纳差别}像〖素尺〗寸、“差”别<感光芯>片『的相机,』配「以差别」功 效[的]镜头,实现了 产《物》轮<廓>识别及(低)倍、中{倍}和高『倍』的水平<调>整。<该>装{备}还<搭>载<了>同〖轴〗影‘像系统,’可以确『保』切割中<效果的>实【时】确「认和」优化,实《现》最「佳」切〖割效〗果。  
 
「高」端‘智能装’备〖是〗国<之重>器,【是】制(造)业‘的基’石,{尤其}是『半』导《体领》域“内”高【端】智能装‘备,’在【国民经济】生「长中」更<是>具有(举)足「轻」重【的作】用。 
 
“专”家《评》价首【台半导体激】光{隐}形『晶』圆切“割”机《研制》乐成,【对】进【一】步(提)高我国智【能】装〖备〗制 造能[力]具 有〖里程碑〗式〖的意〗义。该装备“的”乐 成研[制也创]立 了<央企、民企>共{扛使命、}资(源)互补、「平」台共享、集智『创』新的新模 式,[也]是 央{企、}民<企>团 结施展各[自优势,通]过 产学(研)用‘相’连 系,[解决]国 家重{大智}能《装》备{制}造『瓶颈问题的』优 异典[型。 

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